乐泰3536 Loctite3536 CSP/BGA底部填充胶
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:13725234022 案例详细描述:
乐泰3536用于CSP/BGA底部填充树脂，PUR热熔胶，低温快速固化，优异的抗机械应力特性，低热膨胀系数,可返修性良好。
树脂：环氧树脂
热熔胶类型：PUR热熔胶
剪切强度：18MPa
活性使用期 ：14min
工作温度：65
粘合材料类型：玻璃，金属，电子元件、塑料
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